TSMC se reúne en secreto con ASML para comprar escáneres EUV High-NA: ¿nuevo giro en semiconductores?

Hace unos días se llevó a cabo el Congreso de Tecnología 2024, el cual se celebra en Taiwán cada año para mostrar las novedades que depara el futuro para la compañía. Lo común sería que en un evento tan relevante su CEO estuviera presente dando explicaciones sobre hacia dónde se dirigirán sus tecnologías de empaquetado o sus nodos litográficos, pero esta vez se delegó a otros líderes. Hoy conocemos lo sucedido, ya que Wei aprovechó la ocasión para ir en secreto a la central de ASML con la intención de intentar adquirir los escáneres EUV High-NA para TSMC.

Giro inesperado en Taiwán. Mientras se presentaban los nuevos nodos y empaquetados y se respondían preguntas de los medios, Wei estaba ocupado con asuntos secretos de mayor importancia. Aunque se comentaba en Taiwán que los escáneres de ASML eran demasiado costosos, el CEO de TSMC estaba tratando de cerrar negociaciones para adquirirlos frente a la presión de Intel en un intento por desviar la atención.

Los 2 nm no bastarán para competir con Intel, TSMC necesita los escáneres EUV High-NA de ASML

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Principalmente porque la empresa europea presentó su tecnología de expansión y renovación para alcanzar un nuevo logro en la industria con EUV Hyper-NA, algo que no parecía posible hasta ahora. El impacto y la rentabilidad que experimentarán los socios de ASML a partir de este momento son tan significativos, que en un evento tan crucial como el Congreso anual, Wei estaba en Países Bajos en lugar de Taiwán.

Además de visitar ASML, también estuvo en la sede del proveedor de láseres, TRUMPF. Los motivos del viaje en secreto y de afirmar públicamente en varias ocasiones que no comprarían aun escáneres EXE:5000 por sus costos, manteniendo una postura ambigua con los 2 nm e incluso los 1,6 nm, son totalmente opuestos.

La estrategia y el plan expuestos eran claros. De hecho, con la actualización mencionada anteriormente los escáneres EUV Low-NA que posee TSMC pasarían a ser High-NA, pero entonces, ¿por qué buscar los modelos nuevos?

Parece que alcanzar A16 y Super Power Rail no será tan fácil como se pensaba

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Aunque TSMC puede llegar al N2, N2X y N2P utilizando, no sin dificultades, un patrón simple con un número de capas medianamente elevado, también es verdad que el A16 con tecnología Super Power Rail será mucho más complejo, algo que por ejemplo a Intel le ha llevado a utilizar EUV en su nodo si quería una reducción de los nanómetros que justifique el cambio en la entrega de energía. Por esta razón, Christopher Fuke, director ejecutivo de ASML, una vez que se reveló la visita del líder taiwanés, afirmó abiertamente que:

«Presentamos nuestras últimas tecnologías y nuevos productos al director ejecutivo Wei, incluyendo cómo el equipo EUV de alta abertura numérica (High-NA) implementará futuras tecnologías de microprocesamiento de semiconductores».

Después de los movimientos audaces de Intel y la sorpresa de Samsung al reunirse con Fuke el mes pasado, así como con el CEO de Carl Zeiss (socio clave de ASML en óptica), TSMC trató de ocultar el viaje de Wei, ya que públicamente eso significaría un cambio abrupto y reconocer que se equivocaron y que Intel había acertado. Ahora que es oficial, TSMC entra en la competencia, y aunque llegará tarde, tiene hasta el primer trimestre de 2027 para lanzar su nodo A16 con SPR.

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