Financiamiento en EE.UU. para packaging de vidrio de chips de alto rendimiento

Son la vanguardia y no es algo novedoso, pero sí que está teniendo una batalla en el tiempo por llegar. Los envoltorios de cristal, o substratos de cristal, son un tipo de «envases» para semiconductores que están destinados a liderar este sector en la próxima década. De hecho, es algo tan fresco que solo tres compañías a nivel mundial prevén su producción en masa en pleno 2024 con proyecciones hacia el futuro. Conscientes de su importancia, y al mismo tiempo, de su distanciamiento, EE.UU. ha querido incorporarlos dentro de la Ley CHIPS, para que así estos envoltorios de cristal tengan acceso a respaldo gubernamental.

Y así, una de las tres compañías que trabaja en esta tecnología y que se encuentra en pleno desarrollo es Intel, una empresa estadounidense por excelencia, pero, ¿ha otorgado Biden el financiamiento a los azules? Pues no, y es lo que más sorprende, de hecho, aunque la inversión que se va a realizar no es muy alta, el acuerdo ha sido para otra empresa que, además, es extranjera y no tan reconocida.

EE.UU. apoyará los envoltorios de cristal a través de la Ley CHIPS para llegar primero

Gina-Raimondo

El objetivo es claro: ser el primer país del mundo y de la historia con este tipo de empaquetado, lo cual una vez que esté en producción en volumen va a cambiar tanto los chips de alto rendimiento, como todo el complejo militar, que es lo que le interesa a EE.UU. y por eso suelta dinero de la Ley CHIPS.

El acuerdo de 75 millones de dólares ha recaído en la empresa Absolics, que por si no lo sabíamos es una filial del grupo SK Hynix, sí, la empresa coreana que compite con Samsung en su lugar de origen. Y esto les va a sentar realmente mal a ambas empresas, puesto que tanto Samsung como Intel trabajan en envoltorios de cristal y no han recibido subvenciones, pero en el caso de los primeros, además, han vuelto a quedar por detrás de su rival local, y ya van unas cuantas.

Raimondo lo ve como un pequeño éxito y lo expresaba así:

«Una parte crucial del éxito del programa CHIPS del presidente Biden es asegurar que Estados Unidos sea un líder mundial en cada parte de la cadena de suministro de semiconductores y en el empaquetado avanzado de semiconductores. Las tecnologías en las que Absolics está trabajando ayudarán a lograr ese objetivo, al mismo tiempo que crearán cientos de puestos de trabajo en Georgia».

Cada una de las tres compañías tiene fechas distintas para lograrlo

Intel-vs-Samsung-vs-SK-HynixIntel-vs-Samsung-vs-SK-Hynix

Aunque se podría decir que Absolics es la que lleva más retraso y por ello se la está apoyando, Samsung e Intel compiten por llegar antes de 2030 con producción en masa. Los coreanos afirman que incluso podrían lograrlo algún año antes, aunque vista la tasa de éxito de sus últimos productos… No sabemos qué pensar visto lo visto.

En cualquier caso, estos envoltorios tienen unas ventajas muy claras. Por ejemplo, disipan mejor el calor, son más estables a altas temperaturas, la mecanización es más sencilla, lo que abarata los costos, se pueden usar capas más delgadas, y además, la densidad puede ser más compleja frente al cristal orgánico actual.

Todo esto nos deja solamente ventajas con la única desventaja del I+D que actualmente se está llevando a cabo. Como suele suceder, cuando estén listos, los primeros que los verán en sus productos son los servidores, para después destinarse al uso militar, y más tarde, seguramente algunos años más, podríamos comenzar a verlos en PC y portátiles, cuando todo sea 3D y MCM con distintos tipos de chips.

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