NVIDIA está en camino de situarse entre las tres principales empresas del mundo, y si continúan así, según los datos de esta mañana, en poco tiempo estarán en el primer puesto sin duda alguna. Están decididos a seguir distanciándose de sus competidores, ya que se rumorea que NVIDIA se transformará el próximo año en FOPLP y reducirá su relación con TSMC mientras envía más de 2 millones de chips en 2025.

La información proviene de diversas fuentes y es bastante sustancial, por lo que la presentaremos cronológicamente para ofrecer una mejor visión y comprensión. Teniendo en cuenta los impresionantes datos financieros, con un récord histórico en ganancias, el camino parece prometedor para el equipo de Huang, y están apostando fuerte en el sector de la inteligencia artificial.

NVIDIA lanzará al mercado medio millón de chips Blackwell en este 2024

Presentado hace un mes y con los principales socios emocionados, NVIDIA planea lanzar al mercado en general, según estimaciones basadas en la capacidad de producción de TSMC y Samsung con SK Hynix, medio millón de chips Blackwell GB200.

Aunque esto suene increíble, no son cifras en las que debamos detenernos, ya que desde Corea llegan noticias aún más impactantes. NVIDIA tiene previsto maximizar la capacidad de producción de todos sus socios y aumentar el volumen para sus clientes de medio millón en 2024 a 2 millones de chips en 2025.

Lo que significa que cuadruplicarán sus ventas. Esto solo es posible si todos los actores involucrados en la fabricación de sus GPU y servidores aumentan significativamente sus volúmenes, pero el plan no termina ahí, ni mucho menos.

Arquitectura para IA por año

Esto no es ninguna sorpresa, ya que se había filtrado a través de varias fuentes, inclusive vimos el roadmap que hemos colocado justo encima de este párrafo, pero ahora es oficial. Huang lo afirmó después de presentar los resultados financieros:

“Puedo confirmar que después de Blackwell, viene otro chip. Estamos en un ciclo de un año”

De hecho, los seguidores habituales ya sabrán, gracias a una filtración, que tienen planes de adelantar la arquitectura Rubin, posiblemente para principios del segundo trimestre del próximo año, lo que situaría a Blackwell como la gama media de GPU para IA, más asequible (45.000 dólares por GPU y más de 3 millones por servidor con 8 de ellas en GB200), ya que Rubin supondrá un salto considerable en rendimiento y eficiencia que superará con creces a sus predecesores.

¿Por qué sabemos esto? Por dos motivos. En primer lugar, TSMC está retrasado con la nueva generación de packaging SoIC InFO 3D, y en segundo lugar, Samsung está a la vanguardia con su tecnología FOPLP, o Panel Level Fan-Out Packaging, algo que NVIDIA quiere aprovechar al máximo.

FOPLP es la alternativa a los sustratos de vidrio de Intel para
NVIDIA Rubin

FOPLP es una variante más avanzada de la tecnología anterior FOWLP. La ventaja de FOPLP sobre tecnologías como CoWoS-L o CoWoS-R, de TSMC y utilizadas actualmente para Blackwell, es que en lugar de utilizar un packaging a nivel de oblea, con FOPLP se ensamblan en un panel de mayor tamaño.

En resumen, en lugar de utilizar una oblea redonda, se emplea un panel de sustrato rectangular o cuadrado, lo que permite reducir el desperdicio de material, utilizar paneles más finos y, en última instancia, lograr una mejor disipación del calor final.

Lo que se espera es que NVIDIA utilice a Blackwell como el producto principal para la mayoría de las empresas, ya que una vez que Rubin entre en juego, su costo bajará al haber más chips y sustratos disponibles gracias a las expansiones de las FAB y la memoria HBM.

Por otro lado, Rubin supondrá otro salto significativo en rendimiento que conllevará mayores costos, lo que limitará su adquisición a las grandes empresas. Por lo tanto, no solo obtendrán una ventaja considerable en rendimiento, sino que también complicarán las ventas de sus competidores en el mercado con un producto de alta velocidad y un costo similar al que tendrán Intel y AMD con Falcon Shores y el
MI375X. Queda por ver si Samsung podrá satisfacer adecuadamente la demanda de FOPLP para Rubin y las arquitecturas posteriores, y si TSMC podrá competir con SoIC InFO 3D.