CPU Intel Arrow Lake-S para gaming: tamaño del Die grande

El tiempo se agota para el lanzamiento. Intel planea eliminar todo lo relacionado con los perfiles en las placas base, con los altos consumos, con las CPU degradadas e inestables debido a altos voltajes y frecuencias de Raptor Lake. Y lo hará con Lago Flecha-S, la cual como arquitectura será un antes y un después en los azules por varios motivos. Para abrir boca, hoy tenemos la primera imagen filtrada de uno de sus Die, en concreto de la CPU de gama más alta para Intel Lago Flecha-S, el Núcleo Ultra 9 285K, con 8 x P-Core más 16 x E-Core.

Intel se está tomando muy en serio las amenazas que vienen por parte de sus más directos competidores. La segmentación de las gamas de producto es cada vez mayor, pero el núcleo central sigue siendo los portátiles de gama media y los gaming, mientras que PC parece que vuelve a tomar impulso y levanta nuevo interés por parte de los gamers. Por ello, esta nueva arquitectura es muy interesante, ya que puede posicionar a la compañía otra vez en la corona del gaming, o al menos, competirla con un mejor consumo.

El problema de los Die y los IHS a cada generación de procesadores LGA1700

Intel Core i9-14900K, 13900KS y 12900K con delid

Uno de los principales problemas de las CPU Alder Lake y Raptor Lake para con la temperatura es un sistema de retención bastante exigente y un die rectangular que propicia una concavidad en el IHS debido a la tensión de la soldadura.

Sorprendentemente, este efecto se ha ido reduciendo en el paso de los Núcleos 12 a Núcleos 13, y de los Núcleos 13 a Núcleos 14. La respuesta a esta incógnita es la mayor área total de los últimos frente a los primeros, principalmente porque Intel diseñó un Die para la gama alta más largo y menos ancho.

Esto propicia que, siendo el PCB más largo que ancho, el Die esté más cerca de los dos extremos de la silicona que sella el IHS, lo que propicia que con la soldadura no se tire tanto desde el centro de la CPU, sino también de los extremos, ayudando a mantener más rectitud en el IHS finalmente y mejorando el contacto, ergo la temperatura final.

¿Por qué contamos esto? Pues porque Arrow Lake-S parece que va muy de la mano de esta idea y la eleva un punto más.

Intel Arrow Lake-S, la primera imagen del Die muestra una disposición muy rectangular

Intel-Arrow-Lake-S-DieIntel-Arrow-Lake-S-Die

Adentrándonos en la única imagen que disponemos, vemos un die mucho más «afinado». En primer lugar, se aprecia el Base Tile perfectamente y cómo «abraza» a todas las Tile superpuestas encima. En segundo lugar, la forma rectangular, más larga que ancha, se agudiza frente, por ejemplo, al i9-14900K o KS.

Esto permite que con un área bastante similar se agudice el efecto de la mejor rectitud en el IHS, al estar más cerca de los extremos del PCB. ¿Cómo sabemos que el Die de Arrow Lake-S será más grande que el de Raptor Lake-S Refresh? Pues por simples proporciones. Para ello hay que mirar el Die Shoot del i9-14900K y, sabiendo que los núcleos ocuparán algo menos de área total por la reducción que permite el nodo Intel 20A y el prescindir de HT, el SoC Tile es realmente inmenso y ocupa mucha área total.

Y es que incluirá los núcleos LPC y la gigantesca NPU, además de todos los PHY necesarios. Dicho esto, hay que incidir en algo más.

El diagrama filtrado es incorrecto en su desglose

Intel-Arrow-Lake-S-Die-CorregidoIntel-Arrow-Lake-S-Die-Corregido

El desglose del Die que vemos en la imagen es incorrecto. Los 8 x P-Core están en la parte inferior de la imagen, y los 16 x E-Core están justo encima, es al contrario de lo que dicta el diagrama.

Se pueden ver perfectamente los 4 Clústeres de E-Core con 4 núcleos cada uno, y los P-Core de mayor tamaño debajo, donde no estarían divididos como ahí se refleja, puesto que son el CPU Tile al completo. La iGPU curiosamente ocupa más o menos el mismo tamaño que la anterior, mientras que el I/O Die de Arrow Lake-S parece bastante compacto.

Por supuesto, hay un Silicio Oscuro a modo de Falso para completar el puzle rectangular, muy inteligentemente puesto al lado del I/O y de los P-Core, puesto que serán los dos Tile con mayor consumo, lo cual, ayudará a que estos puedan traspasar algo de calor a este Falso Tile, mejorando en algo la temperatura final.

Sea como fuere, Arrow Lake-S y su Die toman buena forma, veremos si el rendimiento puede igualar a Zen 5, aunque las previsiones indican que estará justo a su estela, eso sí, con un menor consumo.

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