Intel apuesta por tecnología Co-Packaged Optics para CPU y GPU

Intel está presentando su estrategia más avanzada hasta la fecha en múltiples frentes, invirtiendo una suma significativa de dinero en el proceso. Después de asegurarse todos los escáneres de nueva generación de TSMC, Intel ahora busca adquirir también materiales y equipos avanzados para avanzar en su plan, el cual se centra en la tecnología Co-Packaged Optics, o CPO. Este conjunto de acciones definirá el futuro de la empresa, que se une a la tendencia de las conexiones ópticas.

La velocidad de conexión entre dispositivos debe mejorar, especialmente en el ámbito de servidores, centros de datos y de IA. Con el hardware incrementando su potencia cada año, surge la necesidad de trasmitir los datos procesados entre dispositivos adyacentes en otros racks de forma efectiva, reduciendo la latencia, el costo energético y mejorando el rendimiento global con menor consumo.

Intel apuesta por su tecnología Optical Compute Interconnect, un chiplet diseñado para su uso con Co-Packaged Optics

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Cuando TSMC, Samsung e Intel mencionaron que el futuro estaba en el packaging avanzado, tenían razón. Ahora, el empaquetado se ha vuelto crucial para optimizar los componentes a través de MCM y la alta velocidad. Por esto, Intel presentó en San Diego su visión de chiplet para Co-Packaged Optics (CPO) llamada Optical Compute Interconnect, también conocida como OCI.

Esta tecnología (CPO), que será explicada en detalle más adelante, se basa en sustratos de vidrio de alto rendimiento, esenciales para las nuevas GPU y CPU de alta gama, ya que este vidrio ofrece propiedades mecánicas, físicas y ópticas superiores a cualquier otro material disponible a un costo escalable.

Con esto, Intel busca desarrollar los sustratos de alto rendimiento más avanzados de la industria, permitiendo la conexión de más chiplets en un espacio reducido con mínimas pérdidas de energía para lograr el máximo rendimiento. Para ello, se encuentra UCIe, diseñado para interconectar OCI con las GPU.

Un chiplet como Tile para conectar diferentes unidades

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Para comprender mejor, podemos observar la imagen superior que ilustra el concepto. OCI es una unidad, un chiplet fotónico específico que combina un circuito integrado electrónico y desempeña las funciones tradicionales de un Tile en su integración en el paquete.

El objetivo de Intel es utilizar una versión única de OCI para interconectar cualquier GPU con la máxima velocidad posible, lo cual requiere un Co-Packaged Optics de alta calidad, desafiando así a TSMC y Samsung en este aspecto.

Para conectar un chiplet óptico a la manera de Tile (obviamente con packaging 3D con Foveros), se necesita un interposer de alto rendimiento, casi como una película, por lo que los nuevos sustratos de vidrio representan la solución para alcanzar velocidades ópticas, de aquí surge CPO.

Co-Packaged Optics es una tecnología de última generación que se encarga de integrar ciertos componentes ópticos o electrónicos entre sí en un mismo paquete, mejorando la velocidad de transmisión de datos y la eficiencia. La forma en que logra esto se explicará más adelante cuando Intel presente OCI y lo ponga en funcionamiento.

Intel invierte en la adquisición de una gran cantidad de CPO a través de sustratos de vidrio

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Aprovechando su liderazgo en escáneres de ASML y anticipándose a sus planes más innovadores, se informa desde Taiwán que Intel ha aumentado significativamente sus pedidos a varios proveedores de equipos y materiales para el packaging CPO.

En resumen, Intel busca adquirir una mayor cantidad de sustratos de vidrio, con un objetivo de tener producción a gran escala en el mercado para el año 2030.

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La meta de Intel es comenzar la producción de las primeras unidades después de 2025 y seguir expandiéndose desde entonces, ya que las FAB también necesitan equiparse con las herramientas y
equipos
que están adquiriendo ahora, para estar totalmente preparados hacia finales de la década.

El objetivo es consolidarse como la empresa con los CPO más avanzados a nivel global, continuando impulsando la Ley de Moore más allá de 2030 al conectar cada vez más GPU y CPU en un mismo interposer, maximizando la cantidad de transistores por producto lanzado y reduciendo el consumo en comparación con hacerlo por separado, todo ello manteniendo un alto rendimiento.

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