En la noche de ayer el renombrado filtrador que tantos admiradores
posee gracias a su elevado porcentaje de aciertos en las
predicciones de esta industria, MLID,
reveló la primera fotografía real de una CPU Arrow
Lake. Además, reveló detalles interesantes, varias
teorías que comienzan a cobrar fuerza, y como no, habló de la
fecha de llegada de la estructura, la cual, podría
suceder con algún retraso.

Arrow Lake marca el inicio de la incursión en el mercado de PC y
gaming de las arquitecturas MCM por parte de Intel. Además, rompe totalmente con lo anterior, da un paso hacia lo que
hemos visto con Meteor Lake y se espera que el rendimiento sea
verdaderamente superior a lo visto anteriormente, pero, ¿todo
lo que brilla es oro? Pues parece que no.

Intel Arrow Lake, primera fotografía de una CPU, en esta ocasión, de
portátiles

Sí, existen ciertos cambios en todo lo que rodea a Arrow
Lake, aunque varían en importancia. Comenzando por los
menos significativos, encontramos un leve cambio de estrategia
en Intel. Inicialmente, los azules tenían previsto presentar la
gama de PC por un lado, y la gama de portátiles por otro. Esto
colocaba a Arrow Lake-S antes que su versión H, la cual llegaría a
finales de año con Lunar Lake (sucesor de los actuales Meteor
Lake para portátiles), por lo que no importaba mezclar las
arquitecturas al igual que no importó lanzar Raptor Lake-H con Meteor Lake
este diciembre.

El cambio que mencionamos va dirigido a abandonar esta idea y
lanzar por arquitectura en general. Por lo tanto,
Arrow Lake-S y Arrow Lake-H llegarán simultáneamente
este año, y aquí aparece otro de los rumores a
continuación.

Intel llevaría Arrow Lake con sus variantes para PC y
portátiles a la fase de calificación para el Q4 de este
año. Específicamente, lo haría a principios de
octubre con previsiones de lanzamiento, con suerte, para el mismo
mes, si no noviembre. Evidentemente, la presentación de Lunar
Lake podría retrasarse hasta diciembre, o esperar al CES
2025 en enero de ese año.

¿Por qué habría demoras y qué revela la arquitectura en su
silicio?

Todo parece estar relacionado con los problemas que enfrenta TSMC para
suministrar silicio. Recordemos que Intel anunció que este mismo año
debutaría su nodo Intel 20A, lo han confirmado
en múltiples ocasiones en cada evento, y al parecer, a tenor de los
últimos datos y muestras parece que está todo preparado.

Pero Arrow Lake tiene a TSMC en su haber, específicamente, el rumor
indica que Intel ha adquirido silicio a TSMC y su
N3B, no solo para su
tGPU, sino que podría ser para gran parte del procesador, como el IOE y
los Dummy Die. Observando la imagen superior podemos apreciar que
la sección del CPU Tile es de mayor tamaño que en Meteor Lake,
pero, ¿por qué comparar con una arquitectura de portátil
precisamente en esta imagen?

Porque lo que estamos viendo en pantalla es una muestra de
ingeniería de Arrow Lake-H, no Arrow Lake-S para
PC, en resumen, es la variante para portátiles, de ahí
la comparación.

Dado que el CPU Tile es más grande por razones evidentes ya mencionadas
en otras ocasiones, queda por analizar el tGPU, que mantiene el
suyo si lo comparamos con Meteor Lake. Esto se debe a que
Intel usará Alchemist como arquitectura, algo que
se mencionó antes en su momento.

Ambos Tile han dejado una vista realmente asombrosa, y no es
más que la necesidad de Dark Silicon y doble en Arrow
Lake-H. En otras palabras, silicio no grabado,
inutilizable, Dummy. ¿Por qué? Porque la forma en que
Intel resuelve la latencia entre Tiles es aproximando en el
interposer y físicamente todos los Tiles, de manera que
simule un chip monolítico convencional.

Mayores costes, un nodo más avanzado

Al ser que el tCPU es más grande y en mayor
proporción, nos deja con el mismo IO Tile, pero
un SoC Tile también ha aumentado de tamaño.

El SoC Tile se ha expandido verticalmente, el tCPU horizontalmente, lo que
genera espacios que deben ser cubiertos por silicio para
repartir la presión de los disipadores sin que haya
riesgo de quiebra en las esquinas del silicio de mayor
tamaño. Teniendo en cuenta que el tCPU (Compute Tile)
llegará en Intel 20A y el tGPU en TSMC N3B, el retraso, una vez
explicado esto, se debe, según los rumores, al elevado
volumen de demanda de las líneas de fabricación
en este y otros nodos de 3 nm, como en N3P y N3E, con empresas como
Apple, por ejemplo.

Es importante tener en cuenta que su rival directo en portátiles,
Zen 5, será fabricado con el N4 de TSMC, lo que
supone una desventaja en la GPU, pero significativa en los Cores,
pues Intel 20A traerá numerosas mejoras frente a su competidor. La
ventaja de AMD es que TSMC les ofrece un precio muy
competitivo, por lo que, en teoría, la arquitectura de
AMD es más veloz que la de Intel, aunque los azules cuentan con la
ventaja de los nodos de litografía.

Intel tendrá que contrarrestar esto con Arrow Lake Refresh
ya en 2025. Así que sí, el equilibrio parece inclinarse hacia
el lado rojo en PC y portátiles gaming frente a los azules. AMD
parece tener una ventaja clara, lo que es decisivo en plena
ascensión de costes. En cualquier caso, podemos decir que la imagen
de Arrow Lake-H ha proporcionado más información de la que se podía esperar, ahora
queda por ver rendimientos y precios.